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      宝德正加大半导体行业的技术投入,欢迎您带着需求联系我们!
      - 2021-04-28-

      2021年将会是半导体技术创新迭代加快,新兴技术迸发涌现的一年。先进工艺上可以看到3nm GAA工艺量产,存储器方面DDR5内存芯片、3D NAND 1XX层都规模化放量,国际上各大NAND厂商(包括中国大陆)都将突破实现1XX层以上的3D NAND关键技术。新技术方面,新型自旋转移转矩磁阻存储器(STT-MRAM) 的落地商用进程明显,为高性能嵌入式应用提供了一个更有吸引力的选择。

      宝德精密自2007年成立于深圳,致力于高端柔性电子材料的精密贴装装备的研发。多年来,宝德精密一直注重研发与创新、注重理论技术与实际经验的结合,组建了一支实力雄厚的研发团队,深耕全球柔性电子材料精密贴装领域,涵盖柔性显示触控、氢燃料电池、新能源光伏、半导体封测、医疗仪器、及工业4.0领域,并积累了近百项自主知识产权和专利证书。

      在半导体行业的快速发展趋势下,我们将加大半导体行业的技术投入,欢迎您带着需求联系我们!

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