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      半导体设备是推动技术进步的关键环节
      - 2021-04-28-

      半导体设备和材料处于产业链上游,是推动技术进步的关键环节。半导体设备和材料应用于集成电路(IC)、LEDMEMS、分立器件等领域,其中以IC领域的占比和技术难度更高。IC制造分为前道、后道,以及中道制程,主要有氧化炉、PVDCVD、光刻、涂胶显影、刻蚀、CMP、晶圆键合、离子注入、清洗、测试、减薄、划片、引线键合、电镀等设备,半导体材料主要包括衬底(硅片/蓝宝石/GaAs等)、光刻胶、电子气体、溅射靶材、CMP材料、掩膜版、电镀液、封装基板、引线框架、键合丝、塑封材料等。 

      半导体制造工艺流程及其需要的设备和材料  半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造(前道,Front-End)和封装(后道,Back-End)测试,随着先进封装技术的渗透,出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节,称为中道(Middle-End)。由于半导体产品的加工工序多,所以在制造过程中需要大量的半导体设备和材料。下面,我们展示的是复杂的晶圆制造(前道)和传统封装(后道)工艺。

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