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      邦定的基本知识
      - 2020-08-07-

      1、邦定的的定议及作业流程

      邦定是指将FPC通过ACF利利用各种条件(温度、压力、时间)热结合在ITO上面。邦定又包括ACF贴附和本压(热压)2道主要工序。

      1.1作业流程:


      2、关于邦定的基本材料

      邦定的主要材料:ITOFPCACF胶及辅材

      ITO:是铟锡氧化物的英文缩写,它是一种透明的导体。是通过调整铟和锡的比例、沉积方法、氧化程度 以及晶粒的大小,来调整这种物质的性能。

      FPC:FPC就是软性印刷线路板,简称软板,是由柔软的塑胶底膜(PI)、铜箔(CU)、及粘合胶压合而成,具有优秀的灵活性及可靠性;FPC一般可以分为单面板、双面板、分层板、多层分层板、软硬结合板。

      ACF:是由Anisotropic Conductive Film的缩写,纵向导通、横向绝缘的电气连接用的薄膜。

      ACF的组成:料材、导电粒子、保护膜


      辅助材料:铁氟龙、硅胶皮、感压纸、工具仪器

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