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      深入了解手机TP贴合技术
      - 2019-12-04-

      手机TP贴合技术是什么?其实以贴合技术来看,业界常用的方法有“口字胶贴合”与“全平面贴合”两种。下面作为TP贴合厂家-深圳市宝德自动化精密科技有限公司带你细细了解下!

      口字胶贴合(又称“框贴”、edgelamination、airbonding、airgap等),就是透过双面胶,将触控感应面板(TouchSensorPanel;TSP)与保护玻璃层(CoverLens)的四边贴牢,好处是作业容易、成本较低、技术门槛低,缺点则因为只贴四边,中间会产生空气层(airgap),经由光线折射之后会产生叠影,画面呈现效果稍差,较难引起手机/平板制造商的兴趣。  

      而全平面贴合(又称“面贴”、fulllamination、directbonding、opticalbonding、non-airgap),就是利用OCA(OpticallyClearAdhesive,固态透明光学胶)或OCR(OpticallyClearResin,液态透明光学胶),来进行触控面板与玻璃保护层的完全贴合。由于两层板中完全密合,没有任何缝隙与空气层,因此能让显示面板的背光比较顺利穿透玻璃表面,不会有光折射所产生的叠影情况,呈现出高灰度的高品质,同时还可以缩减整体厚度。  

      另外还有许多好处,像是荧幕不会进灰尘,触控模组也因与面板紧密结合让强度有所提升,同时能有效降低显示面板产生之杂讯对触控讯号所造成的干扰。全平面贴合挟以上种种优势,成为近两年来主流与高阶手机/平板产品的最佳贴合解决方案。  

      全贴合技术剖析:良率是最大关键  

      虽说全贴合技术具备较佳的显示效果,但其涂布材料与加工成本也相对较高。跟口字胶贴合整体成本相比,两者大约有15%~20%左右的价差。  

      在良率方面,全贴合技术显然没有口字胶贴合高,且贴合面积越大,良率越低。加上现在的智慧型手机荧幕越来越大,对触控模组业者来说,必须采购高精密度的贴合设备,才有效增加良率、提升毛利。因为在贴合的过程中,只要发生贴合瑕疵、OCR胶渗入面板或发生紫外线固化(UVCuring)不均等状况,就会导致无法重工(rework),让整块面板报废掉。  

      在贴合材料部份,目前主要有OCR和OCA两种胶,皆有业者采用。而决定生产良率的因素,在于各业者的贴合技术,以及其购入之贴合机的效能,必须做到胶性稳定、贴合精准度高、匀称且无气泡等要素,将触控面板和保护玻璃无缝贴紧,才能算是良品。

      以上就是深圳市宝德自动化精密科技有限公司对于“手机TP贴合技术”的相关内容介绍,更多详情欢迎联系我们!OLED贴合工艺设备价格哪家好?宝德精密是一家以真空技术为核心,涵盖显示触控系列、氢燃料电池、太阳能光伏、半导体系列、工厂自动化系列制造设备的方案提供商和设备集成商。

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