片材供料FILM软贴硬自动对位贴合设备
产品详情
设备适用于显示屏工厂、模组厂、EMS工厂及其它终端客户，生产车载、多媒体、广告牌、3C产品、家电电器、信息技术、航空、潜水艇、手机、手表、平板电脑、笔记本、电脑等显示屏。
1：项目概述：
应用领域： TP行业TP与LCM之间的盖板贴合
对应原材料： TP与LCM
功能描述：主要用于3.5”~17”(尺寸以规格书中规定的长*宽为准)盖板全贴合。
2.基本技术参数
序号 | 项目 | 规格要求 | 备注 |
1 | 基本规格要求 | ||
1.01 | TP对应尺寸（单位:mm） | Min 3.5”（X65mm * Y125mm） Max 17”（X195.1mm * Y344.1mm） Mark 尺寸 :（产品内直角边或Mark 200um~500um） FPC长度：≤50mm 厚度：0.2-2mm CCD视野范围：6mm*4.5mm |
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1.02 | LCM对应尺寸(单位：mm) | Min 3.5”（X65mm * Y125mm） Max 17”（X215.1mm * Y350.7mm） Mark 尺寸 :（产品内直角边或Mark 200um~500um） FPC长度 : ≤50mm 厚度 :1-5mm CCD视野范围：6mm*4.5mm |
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1.03 | 精度规格 (单位：mm） | X:±0.1 Y:±0.1(设备精度) | 中心对位 |
1.04 | Tact Time | 28秒/pcs(设备周期) | 真空值≤100pa,压合保压3S |
1.13 | 设备尺寸 | L1300*W1200*H2200(含FFU高度) |
4.工艺流程图
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