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    2. Banner
      片材供料FILM软贴硬自动对位贴合设备

      片材供料FILM软贴硬自动对位贴合设备

      产品详情

      设备适用于显示屏工厂、模组厂、EMS工厂及其它终端客户,生产车载、多媒体、广告牌、3C产品、家电电器、信息技术、航空、潜水艇、手机、手表、平板电脑、笔记本、电脑等显示屏。

      1:项目概述:

        1. 应用领域: TP行业TPLCM之间的盖板贴合

        2. 对应原材料: TPLCM

        3. 功能描述:主要用于3.5”~17(尺寸以规格书中规定的长*宽为准)盖板全贴合。


        2.基本技术参数

      序号

      项目

      规格要求

      备注

      1

      基本规格要求



      1.01

      TP对应尺寸(单位:mm)

      Min 3.5”(X65mm * Y125mm)

      Max 17”(X195.1mm * Y344.1mm)

      Mark 尺寸 :(产品内直角边或Mark   200um~500um)

      FPC长度:≤50mm

      厚度:0.2-2mm

      CCD视野范围:6mm*4.5mm

      1.02

      LCM对应尺寸(单位:mm)

      Min 3.5”(X65mm * Y125mm)

      Max 17”(X215.1mm * Y350.7mm)

      Mark 尺寸 :(产品内直角边或Mark   200um~500um)

      FPC长度 : ≤50mm

      厚度 :1-5mm

      CCD视野范围:6mm*4.5mm

      1.03

      精度规格

      (单位:mm)

      X:±0.1 Y:±0.1(设备精度)

      中心对位

      1.04

      Tact Time

      28秒/pcs(设备周期)

      真空值≤100pa,压合保压3S

      1.13

      设备尺寸

      L1300*W1200*H2200(含FFU高度)


      4.工艺流程图

      询盘
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